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孙德强 (教授)

所属单位:陕西科技大学轻工科学与工程学院

担任职务:博导

擅长领域:多孔材料

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社会兼职: 1)中国机械工程学会包装与食品工程分会第六届委员会委员; 2)中国包装联合会包装教育委员会委员; 3)中国包装联合会包装工程委员会理事; 4)中国振动工程学会包装工程动力学专业委员会青年工作委员会委员。 研究方向 多孔材料力学性能测试与仿真、计算机辅助技术与软件开发 工作经历 1998年7月至2012年6月,在西安理工大学印包学院包装工程系任教。 2012年7月至今,在陕西科技大学设计学院包装工程系任教。

主要成就

主要学术成绩 一、 承担科研项目 主持科研10项,其中主持陕西省自然基金1项,西安市工业攻关1项,教育厅基金1项,校基金3项,横向课题2项。按时间顺序如下: 1、编号51575327. 二维多孔材料共异面动态缓冲性能的评价和冲击响应预测. 孙德强, 陈满儒,赵郁聪, 李国志, 邢月卿,罗显洲,方众望,罗鹏飞,雷晓东.2016.01-2019.12. 国家自然基金.63万.1-9. 2、“强能力复合应用型包装工程人才培养模式创新实验区.陕西省教育厅质量工程项目.负责人.2014.7,3万. 3、编